1. 負(fù)責(zé)集成電路設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證；負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔撰寫。
   

2. 完成電路的版圖設(shè)計(jì)，保障版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量；負(fù)責(zé)測試、驗(yàn)證芯片或模塊的功能及性能；負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)。
   

招聘人數(shù)10（本科及以上）

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